系统架构与选型
从整机约束出发,协调主板、功能板、结构与供电边界。
经历依据新一代高速采集主板:在兼容既有解码板与整机结构的条件下,主导方案、选型与设计。
HARDWARE SYSTEMS / SHENZHEN
负责 FPGA/SoC 多板系统开发,推动视频测试整机与工业交换机量产。
5 年以上系统硬件研发经验 · 深圳
FPGA / SoC 多板系统系统架构 · 高速互连 · 供电 · 量产交付
01 / 核心能力
从整机约束出发,协调主板、功能板、结构与供电边界。
经历依据新一代高速采集主板:在兼容既有解码板与整机结构的条件下,主导方案、选型与设计。
关注信号路径、板间互连、布局约束与可测量的链路裕量。
经历依据多板视频与显示系统:统筹视频链路及板间互连联调;具备 16 层高密度 PCB 设计评审经验。
多相核心供电、数字电源、DC-DC 环路稳定性分析与补偿优化。
经历依据通过负载与电源路径对照实验定位啸叫,结合纹波变化验证补偿调整。
把单板调试延伸到整机验证、EMC、可靠性与生产导入。
经历依据主导的两款 EN50155 工业交换机均已量产;负责的一款多路视频与显示测试整机已量产。
02 / 代表项目
选取三个项目,说明产品目标、本人责任与实际完成阶段。
主导主板设计,统筹主板与解码板的视频链路、板间互连及供电联调,推动整机量产。
在兼容既有解码板与整机结构的约束下,主导新一代主板方案、选型和设计,完成主板调试与出样。
主导两款产品硬件设计、整机调试及 EMC/可靠性验证,推进认证与生产导入,两款均已量产。
负责主板设计与硬件初调,覆盖图像采集、数据回传、程控供电及多电源域时序。
参与开发与验证,涉及版本迭代、背板互连、热插拔、电源时序和单板管理。
03 / 工程案例
两则经过公开整理的工程记录,保留分析过程、取舍与结论边界。
通过同步观测和负载、供电路径对照,将电源啸叫的排查从局部声源推进到公共供电前级,再用纹波变化检查补偿调整的效果。
记录结果记录实验场景内啸叫消失,纹波低频包络收敛。
阅读案例 →面对链路稳定性问题,把参数与物理路径分开比较。以 Link Margin 作为观察依据,在相同条件下逐项检查外部链路各段的影响。
记录结果记录中的链路裕量得到改善。
阅读案例 →04 / 经历与教育
2024.03—至今
硬件工程师
负责 Camera 模组及视频/显示链路测试设备硬件开发,覆盖平台选型、架构设计、原理图、PCB 评审、系统联调及量产导入。担任两个项目的硬件负责人,其中一款已量产;负责既有产品硬件优化及量产设备 EMC 测试与整改。
2021.07—2024.03
系统硬件工程师
负责交换机整机与单板硬件开发、验证和生产导入;主导两款 EN50155 工业交换机,两款均已量产;参与数据中心交换机、PoE 及框式交换平台开发。
早期经历:惠州市蓝微电子有限公司 · 结构工程师(2016.08—2017.08);湖南金博碳素股份有限公司 · 研发工程师(2015.02—2016.07)。
中南大学电子与通信工程 · 硕士2018—2021
中南大学机械设计制造及其自动化 · 本科2010—2015