2024.03—至今
深圳市度信科技有限公司
硬件工程师
负责 Camera 模组及视频/显示链路测试设备硬件开发，覆盖平台选型、架构设计、原理图、PCB 评审、系统联调及量产导入。担任两个项目的硬件负责人，其中一款已量产；负责既有产品硬件优化及量产设备 EMC 测试与整改。
PUBLIC RESUME
何鹏程硬件系统工程师
5 年以上系统硬件研发经验，负责 FPGA/SoC 多板系统硬件架构与开发，具备从研发到量产的交付经验。
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01 / 工作经历
工作经历
2021.07—2024.03
TP-LINK
系统硬件工程师
负责交换机整机与单板硬件开发、验证和生产导入；主导两款 EN50155 工业交换机，两款均已量产；参与数据中心交换机、PoE 及框式交换平台开发。
2016.08—2017.08
惠州市蓝微电子有限公司
结构工程师
负责锂电池包外壳结构设计。
2015.02—2016.07
湖南金博碳素股份有限公司
研发工程师
负责热压机研发设计。
02 / 项目经历
代表项目与责任范围
多路视频与显示测试整机
主导主板设计，统筹主板与解码板的视频链路、板间互连及供电联调，推动整机量产。
已量产
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高速采集平台核心主板
在兼容既有解码板与整机结构的约束下，主导新一代主板方案、选型和设计，完成主板调试与出样。
主板调试与出样完成
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EN50155 工业交换机
主导两款产品硬件设计、整机调试及 EMC/可靠性验证，推进认证与生产导入，两款均已量产。
两款均已量产
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Camera 模组图像采集主板
负责主板设计与硬件初调，覆盖图像采集、数据回传、程控供电及多电源域时序。
主板设计与硬件初调
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PoE 与框式交换平台
参与开发与验证，涉及版本迭代、背板互连、热插拔、电源时序和单板管理。
平台开发与验证
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03 / 专业能力
架构、互连、供电与交付
- FPGA/SoC 多板系统硬件架构、平台选型、原理图设计、系统联调与量产导入。
- 高速互连设计与 SI 优化；16 层高密度 PCB 设计评审，关注 SI/PI、可制造性与产品验证。
- 多相核心供电、数字电源、DC-DC 环路稳定性分析与补偿优化，多电源域时序。
- 调试定位、EMC 测试与整改、可靠性验证和生产导入。
关注 Hardware Systems、Platform Hardware 与复杂高速硬件岗位；AI Server 是后续发展方向。
04 / 教育经历
中南大学
中南大学电子与通信工程 · 硕士2018—2021
中南大学机械设计制造及其自动化 · 本科2010—2015
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